溫（wēn）濕度試驗設備對（duì）各種材料的試驗

溫濕度試驗設備對各種材（cái）料的試驗（yàn）

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溫度與濕度試驗（Temp./Humidity - Damp Heat Test）

在自然氣候中（zhōng），溫度（dù）（ Temperature ）與（yǔ）濕度（ Humidity ）是無法分離的環（huán）境條件，而此環境條件往往（wǎng）隨地理位（wèi）置不同而出現（xiàn）氣（qì）候條件不同，中國台灣屬海島型氣候，終年濕度偏高，但大陸型氣候（hòu）則日夜變化（huà）極（jí）大（dà），根據IEC60721之氣候調查（chá）得知（zhī），無論地理位置如何不同，在溫度與濕度環境上均（jun1）存（cún）在著四種組合狀態：包括高溫/低（dī）濕（High Temp./Low Humidity）、高溫/高（gāo）濕（High Temp./High Humidity）、低溫/高濕（low Temp./High Humidity）與（yǔ）低（dī）溫/低濕（Low Temp./Low Humidity），在IEC60721與（yǔ）ETSI 300 019歐洲通訊設備環境試驗規範中均有（yǒu）明確之溫濕度氣候圖使用建議與其等級區分。溫濕度試驗設備對各種材（cái）料的試驗。

在實務運用上為避免混淆（xiáo）與易於辨（biàn）識造成（chéng）產品真正失效（xiào）原因，各大（dà）廠（chǎng）通常會將幹燥高溫試驗（Dry heat）、低溫試驗（Cold）、溫（wēn）濕度（dù）穩態試驗（Constant Temp./Humidity）和溫濕度循環試驗（Humidity Cycles）各別分開進行（háng）測試驗證。

對塑性材料（liào）、PCB 、PCBA多（duō）孔性材料或成品等而言（yán），各種不同材料對溫（wēn）度與濕（shī）氣有不同形態之物理反應，溫度所產生效應多為塑性變形或產品過溫（Over Heat）或低溫啟動不良（Cold start）等等（děng），多孔性材料在濕度環境（jìng）下會應毛細孔效應（yīng）（Breathing Effect）而出（chū）現表麵濕氣吸附， 滲入、凝結等（děng）情形，在低濕環境中會因靜電荷累積效應誘（yòu）發（fā）產品出現（xiàn）失效。因此不同溫濕度（dù）條件將造成不同失效模式（shì），在過去（qù）曆史經驗中溫濕度試驗對發現大多數之製品/材料潛在缺陷（Potential Defects）大有幫助，特（tè）別在無鉛製程轉換後之PCB or PCBA Dendrite Effect驗證更具功效（xiào） 。

除了戶外型品必須執行結露試驗（Condensation test）外，通常對室內使用產品在濕度試驗過程中應（yīng）避免水氣凝結（Condensation）情形出現，因水氣凝結易（yì）造（zào）成產品線路出現短路現象而造（zào）成失效。

常見濕度效應包括物理強度的喪失、化（huà）學性能（néng）的改變、絕緣（yuán）材料性能的退化、電性短路、金屬材料氧化腐蝕、塑性的喪失、加速化學反應、電子組件（jiàn）的退化等現象。

常用規範：IEC、ETSI、 ASTM、 MIL、hp、Dell、3Com、Nor等

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